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在電子行業(yè)中,電鍍銀加工對鍍層導(dǎo)電性有高要求,需從鍍液配方、電鍍工藝參數(shù)、鍍后處理等多方面實現(xiàn),具體如下:
優(yōu)化鍍液配方
選擇合適主鹽:主鹽提供金屬離子,影響鍍層質(zhì)量和導(dǎo)電性。常用硝酸銀、氰化銀鉀等,氰化銀鉀鍍液能得到細致光亮鍍層,導(dǎo)電性好;硝酸銀鍍液成本較低,操作簡單,但鍍層質(zhì)量稍遜。
添加導(dǎo)電鹽:像氰化鉀、碳酸鉀等可增加鍍液導(dǎo)電性,使電流分布均勻,讓鍍層各處沉積速率一致,保證整體導(dǎo)電性良好。
使用光亮劑和整平劑:光亮劑能細化晶粒,使鍍層表面光滑平整,降低電阻;整平劑可填平鍍層微觀凹凸,進一步改善導(dǎo)電性。如聚乙烯亞胺及其衍生物是常用光亮劑。
控制電鍍工藝參數(shù)
電流密度:電流密度影響鍍層結(jié)晶結(jié)構(gòu)和致密性。電流密度過低,鍍層生長慢,結(jié)晶粗大;過高則易產(chǎn)生針孔、粗糙等缺陷。需根據(jù)鍍液配方、工件材質(zhì)等確定合適電流密度范圍。
電鍍時間:時間過短,鍍層厚度不夠,導(dǎo)電性不足;過長可能導(dǎo)致鍍層過厚,增加內(nèi)應(yīng)力,降低導(dǎo)電性。需根據(jù)所需鍍層厚度準(zhǔn)確控制時間。
溫度:溫度影響鍍液黏度、離子擴散速度和電極反應(yīng)速率。溫度過高,鍍液分解加快,鍍層粗糙;過低,鍍液導(dǎo)電性差,沉積速率慢。一般需將溫度控制在鍍液配方規(guī)定范圍內(nèi)。
攪拌:適當(dāng)攪拌可使鍍液成分均勻,提高電流分布均勻性,避免局部濃度差異導(dǎo)致鍍層導(dǎo)電性不均。常用機械攪拌、空氣攪拌等方式。
保證鍍前處理質(zhì)量
除油:工件表面油污會阻礙銀離子沉積,影響鍍層與基體結(jié)合力和導(dǎo)電性。常用有機溶劑除油、化學(xué)除油等方法去除油污。
除銹和活化:去除工件表面銹跡和氧化層,使基體表面活化,提高銀離子沉積速率和鍍層結(jié)合力。常用酸洗等方法進行處理。
進行鍍后處理
清洗:電鍍后需清洗工件,去除表面殘留鍍液,防止鍍液腐蝕鍍層或影響導(dǎo)電性。可采用多次水洗、超聲波清洗等方法。
鈍化:在鍍層表面形成一層保護膜,提高鍍層耐腐蝕性和導(dǎo)電性穩(wěn)定性。常用鉻酸鹽鈍化、化學(xué)鈍化等方法。
烘干:清洗后及時烘干工件,避免水分殘留影響鍍層性能。可采用自然晾干、烘干箱烘干等方式。